2006年8月、intel Core 2 Duoの発売に伴い、
深夜販売に突撃してE6600をゲットして1台組みました。
オーバークロック前提なので、
CPUクーラーに岡谷エレクトロニクスの
SANDWICHをチョイス。
このクーラーは、92mmファンをヒートシンクで挟み込んだサイドフロータイプで、
バックプレートとネジを使って固定します。
取り付けはそれほど難しくなく、かつしっかりと固定できます。
ファン回転数は2000rpmですが、それほど耳障りな音はしないですね。
あと、高さが結構あるので、パッシブダクト付きのケースだと、
ダクトを外さなきゃだめかも。
この手のクーラーは高価な物が多いですが、こいつは
3000円弱でした。
※ファンサイズを12cmと書いていましたが、
正しくは92mmでした<(_ _)>[ P R ]
岡谷エレクトロニクス SANDWICH by Faith
3GHz駆動時のCPU温度(室温推定28℃)です。
CoreTemp0.94＆0.95ともにTjunctionは85℃表示です。
TAT (Thermal Analysis Tool)でシバキ中。
intel純正ツールで、元々モバイル版CPUを発熱させることを目的として開発されたらしいです。
なので、他のベンチマークソフトに比べて発熱が大きいです。
我が家では、耐久＆冷却能力テストでよく使います。
また、各コアの動作クロックや不可率を自由に設定できるのはいいかも。
ちなみに、このツールはintelのサイトからはダウンロードできませんが、
ググって調べればダウンロードできるサイトが見つかります。
CPUクーラーに関しては特に不満はなかったんですが、
ここで一つ問題が発覚しました。
マザーボード(GIGABYTE GA-965P-DS3 Rev1.0)のチップセットです。
CPUクーラーがサイドフローのため、
風が当たりませんｗ気づかなかった自分のミスです＿|￣|○
おかげさまで、ヒートシンクがかなり熱いです。
試しに、ヒートシンクの付け根にサーミスタを当てて
温度を計測してみましたが、
余裕で60℃を超えました。
実際のチップセットの温度は70℃前後あるかもしれません。
もし、このヒートシンクから風が当たる部分までヒートパイプでつながっていれば、ココまで温度は上がらなかったでしょうね。
そこで、チップセットクーラーを探すべく電脳街を彷徨った結果、
X-Cooler
DragonFlyを購入。
純正ヒートシンクの取り外しは比較的簡単です。
チップセットが鏡面のようにきれいです。
取り付け完了！
ヒートパイプをメモリの方向に向けるとメモリが邪魔になるので反対向きに。
また、この位置だとファンをバックパネル側につけると当たってしまうので、
ファンの取り付け位置も逆にしました。
ヒートパイプが伸縮自由なのと、自由な角度で傾斜がつけられるのはいいかも。
(もちろん、ネジ止めする前の話です)
で、サーミスタをベースの銅部分(サイド)に貼り付けて起動しました。
ヒートシンクを手で触ってみたんですが、結構熱いです。
しっかりとヒートパイプが熱を伝えている証拠ですね。
触れないほど熱いことはないですが、
容量不足じゃないか心配になります。
肝心の温度ですが、取り付け位置から考えて交換前よりも温度は高いと思うのですが、
交換前の60℃オーバーから40〜45℃まで下がりました。
これは効果が大きいです。
ちょっと高価ですがチップセット温度に悩んでる人にはいいかも。
[ P R ]
X-Cooler DragonFly by Faith
X-Cooler DragonFly by TSUKUMO
X-Cooler DragonFly by Sofmap.com
